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Les fluoropolymères Teflon™ pour la planarisation mécano-chimique (CMP) dans la fabrication de semi-conducteurs

Protection des wafers pendant la planarisation mécano-chimique

La planarisation mécano-chimique (CMP) permet d’aplanir les surfaces des wafers avant le dépôt en phase vapeur et des étapes de fabrication suivantes. Cette opération utilise des boues composées de particules abrasives fines, de produits chimiques et d’eau.

Les pièces d’outillage CMP fabriquées avec les résines Teflon™ préservent de la contamination les fluides et les boues en contact direct avec les wafers. Par exemple, la surface lisse inégalé des résines Teflon™ PFA HP Plus prévient l’accumulation de particules de boue dans les tubes des systèmes.

Tuyaux

Les systèmes de tubes fabriqués à partir de résines haute pureté Teflon™ préservent les boues de traitement et l’eau ultra-pure (UPW) de la contamination. L’extrême résistance chimique des résines fluoropolymères Teflon™ les rendent compatibles avec les eaux déionisées (DI) parmi les plus agressives utilisées dans la dilution et le lavage.

Composants de gestion des fluides

Les vannes et les raccords fabriqués à partir de Teflon™ perfluoroalkoxy (PFA) haute pureté et de polytétrafluoroéthylène (PTFE) garantissent la meilleure performance des raccords critiques dans le processus de planarisation mécano-chimique (CMP). Les composants tels que les pompes, les régulateurs de pression et les débitmètres produits à partir de résines Teflon™ offrent la protection requise contre la contamination et les impuretés.

Capteurs et débitmètres

Le processus de planarisation mécano-chimique (CMP) utilise des capteurs capacitifs protégés par les résines Teflon™ PFA haute pureté pour surveiller les niveaux de fluides qui comptent parmi les produits les plus agressifs et réactifs. Les fluoropolymères Teflon™ isolent les composants électriques et le câblage et fournissent une protection supplémentaire contre la corrosion et la contamination.