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半導体製造におけるTeflon™(テフロン™)ふっ素樹脂

より小さく、よりスマートになるテクノロジーの中心で

スマートデバイスは日々、かつてないほどに私たちの世界をつないでいます。こうしたデバイスへの依存度が高まる中で、高性能かつ低コストの半導体技術に対する需要も高まっています。

2020年には、モノのインターネット(IoT)に接続するデバイスは500億台を超えるでしょう。この迫り来る技術革命により、設計の規模や複雑さに対する既知の限界に挑む、より強力で効率的な集積回路の需要が高まっています。半導体の高密度化と高い歩留まり率という、ますます厳しくなる要求を満たすために、垂直統合型デバイスメーカー(Integrated Device Manufacturers:IDM)にはかつてないほど、ファブシステムの信頼性と低欠陥率が求められるでしょう。詳細はこちらをご覧ください

要求の厳しいスマートテクノロジーの例:

  • 自動運転車・自律走行車と、それを可能にする安全システムや通信システム
  • 利用者の好みを学習し、それに合わせて調整を行うサーモスタットや冷蔵庫などのスマートホームデバイス
  • フィットネス技術やヘルスモニタリング技術を内蔵したウェアラブル電子機器
  • 電力会社と顧客との間で双方向のコミュニケーションを行い、急速に変化する需要にデジタルで対応する、よりスマートなエネルギーグリッド