Teflon™ 氟聚合物帮助制造商实现颠覆性的技术
由于设计师和制造商会不断对电子设备进行创新，因此对这些产品的需求仍然很高。事实上，消费电子产业在过去 50 年里呈指数级增长，并且没有任何放缓的迹象。通过高性能的氟聚合物，能够开发出更快、更小、更耐用的微处理器、半导体和晶体管，从而促进这种增长。
消费电子和电信行业的 Teflon™ 氟聚合物
促进技术创新和进步
随着技术的不断发展和新产品的出现，推动这些进步的核心组件必须在满足更大需求的同时高质量运行。
在电缆绝缘和护套中加入 Teflon™ 氟聚合物树脂可以改善电气性能，并获得卓越的消防安全性能。这些特性也是局域网 (LAN)、数据中心和其他高性能电信应用的布线系统的关键。
Teflon™ 氟聚合物在半导体制造过程中也必不可少。刚性和柔性印刷电路板 (PCB) 在下一代 5G 电信时代十分依赖高性能氟聚合物材料。从数据中心到手机信号塔，再到个人设备，氟聚合物优异的介电性能和低损耗因数提供了超高频性能。
科慕 AES 覆铜箔层压板专为新一代卓越性能打造。科慕 AES 产品组合采用先进的氟聚合物薄膜、玻璃纤维增强材料和铜箔设计，具有氟聚合物典型的卓越电气和热性能，同时还克服了当前 PCB 制造工艺中 PTFE 层压板的传统弱点。无论是汽车雷达、数据中心还是移动设备和电信基础设施，均可使用 AES 覆铜箔层压板、粘合剂和预浸料，充分释放 5G 和 6G 技术的潜力。
Teflon™ 氟聚合物的抗反射涂层尤其适用于长期暴露在户外环境中的电子产品。Teflon™ 涂层提供了增强的可持续透光率和优越的疏水性。应用于显示器或医疗设备中的电润湿显示技术 (EWD) 或介电润湿 (EWOD) 应用也使用这些涂层。
几十年来，Teflon™ 工业涂层和树脂一直是消费类电子产品不可或缺的组成部分。电子设备开发商依靠这些可靠的产品来改进人们日常使用的技术。
无论是电脑线缆、智能设备还是可穿戴设备，可定制的 Teflon™ 氟聚合物都能提供创新的解决方案，满足消费电子行业的性能和安全需求。许多应用都得益于 Teflon™ 氟聚合物宝贵的物理和化学特性，包括：
- 低易燃性
- 化学惰性
- 耐高应力开裂性
- 优异的介电性能
- 耐久性和耐磨性
- 低摩擦系数
- 较低的折射率
- 出色的抗紫外线能力
- 低表面能
