适用于半导体制造中 CMP 的 Teflon™ 氟聚合物

在化学机械平坦化制程中保护晶圆

化学机械平面化 (CMP) 在气相沉积和随后的加工步骤之前，使用由精细磨料颗粒、化学物质和水组成的泥浆将晶圆表面压平。

由 Teflon™ 树脂制成的 CMP 工具组件可以保持直接接触晶圆的加工流体和泥浆不受污染。比如，Teflon™ PFA HP Plus 树脂无与伦比的表面光洁度就抑制了泥浆颗粒在系统管道中的积聚。

管道

以高纯度 Teflon™ 树脂制成的管道可防止工艺泥浆和超纯水 (UPW) 的污染。Teflon™ 氟聚合物树脂具有极强的耐化学性，使其甚至可以与用于稀释和洗涤的最具化学侵蚀性的去离子水 (DI) 相容。

流体处理组件

由高纯度 Teflon™ 全氟烷氧基 (PFA) 和聚四氟乙烯 (PTFE) 树脂制成的阀门和配件确保了在 CMP 工艺中关键连接具有最高性能。泵、压力调节器和流量计等使用 Teflon™ 树脂制成的组件，可提供阻隔污染和杂质的必要防护。

传感器和流量计

CMP 工艺中使用由高纯度 Teflon™ PFA 树脂保护的电容式传感器，以监测最具刺激性和反应性的化学物质的流体水平。Teflon™ 氟聚合物可绝缘电气组件和电缆，并提供额外的保护，防止腐蚀和污染。