半導体製造のCMPで使われるTeflon™（テフロン™）ふっ素樹脂

化学的機械研磨時のウエハー保護

化学的機械研磨（Chemical Mechanical Planarization：CMP）は、微細な研磨粒子、化学薬品、水からなるスラリーを用いて、蒸着やその後の処理工程の前に、ウエハーの表面を平坦にするものです。

CMPツールの部品に使われているTeflon™（テフロン™）樹脂は、ウエハーに直接触れるプロセス溶剤やスラリーを汚染せず保ちます。たとえば、Teflon™（テフロン™）PFA HP Plus樹脂のずば抜けた表面平滑性は、システムチューブ内のスラリー粒子の蓄積を抑制します。

チューブ類

高純度のTeflon™（テフロン™）樹脂を使用したチューブは、プロセススラリーや超純水（ultra-pure water：UPW）の汚染を防ぎます。Teflon™（テフロン™）ふっ素樹脂は耐薬品性に優れており、希釈や洗浄に使用される最も化学的侵食性の高い脱イオン（DI）水にも適合します。

溶剤処理部品

高純度のTeflon™（テフロン™）PFA樹脂やPTFE樹脂で作られたバルブや継手は、CMP工程における重要な接続部で、最高水準の性能を確保します。Teflon™（テフロン™）樹脂で作られたポンプ、圧力調整器、流量計などの部品は、汚染や不純物から守られます。

センサー、流量計

CMP工程では、高純度のTeflon™（テフロン™）PFA樹脂で保護された容量センサーを使用して、極めて刺激の強い化学物質や反応性の高い化学物質の液面をモニターします。Teflon™（テフロン™）ふっ素樹脂は、電気部品やケーブルを絶縁し、腐食や汚染から強力に守られます。