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Fluoropolímeros Teflon™ para CMP en la fabricación de semiconductores

Cómo proteger obleas durante la planarización mecánica química

La planarización mecánica química (Chemical mechanical planarization, CMP por sus siglas en inglés) aplana las superficies de la oblea antes de la deposición de vapor y las etapas posteriores del procesamiento, utilizando suspensiones compuestas de partículas abrasivas finas, productos químicos y agua.

Los componentes de la herramienta de CMP hechos con resinas Teflon™ mantienen los fluidos del proceso y las suspensiones que están en contacto directo con las obleas sin contaminar. Por ejemplo, la incomparable suavidad de la superficie de las resinas Teflon™ PFA HP Plus inhibe la acumulación de partículas de dispersión (slurry) en los tubos del sistema.

Tuberías

Los tubos fabricados con resinas Teflon™ de alta pureza evitan la contaminación de las dispersiones (slurries) del proceso y el agua ultra pura (ultra-pure water, UPW por sus siglas en inglés). La resistencia química extrema de las resinas de fluoropolímero Teflon™ las hace compatibles incluso con el agua desionizada (deionized water, DI por sus siglas en inglés) químicamente más agresiva usada en dilución y lavado.

Componentes de manejo de fluidos

Las válvulas y los accesorios hechos de resinas Teflon™ de perfluoroalcoxi (PFA) y politetrafluoroetileno (PTFE) de alta pureza aseguran el mayor rendimiento de las conexiones críticas en procesos de CMP. Los componentes como bombas, reguladores de presión y medidores de flujo hecho de resinas Teflon™ proporcionan la protección necesaria contra la contaminación y las impurezas.

Sensores y medidores de flujo

Los procesos de CMP utilizan sensores capacitivos protegidos por las resinas Teflon™ PFA de alta pureza para monitorear los niveles para los fluidos de los químicos más agresivos y reactivos. Los fluoropolímeros Teflon™ aíslan los componentes eléctricos y el cableado, proporcionando una protección adicional contra la corrosión y la contaminación.